Intel H310C主板实测：被魔改得支持DDR3和Win7

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　　近日Intel推出了一款全新而且十分“神奇”的主板芯片组H310C，它在支持8代酷睿的同时，还支持DDR3内存和Win7系统，这里面到底有什么？晓边今天就带大家一起来看看。

　　要说这个H310C还要从Intel 300系主板芯片组说起。上年Intel被AMD的锐龙系列处理器打的措手不及，急忙推出了8代酷睿处理器应战，但配套的主板却还没有开发好，只好用Z270主板套个马甲变成Z370主板上。

　　也因此Z370主板芯片组和上一代主板芯片组都是采用22nm工艺，跟Z270主板芯片组更是一点区别都没有，但Intel 200系主板芯片组就是不支持提升很大的8代酷睿，让广大消费者怨声连连。不过由于8代酷睿提升确实很大，我们也只好一边吃着这屎味的巧克力一边喊着真香。

　　今年Intel发布了“线，对比上代最大的区别是使用了14nm工艺，具有原生USB 3.1 Gen2接口和支持CNVi无线网卡技术。但最近又出现了新的主板芯片组，叫做H310C，它不仅支持WIN7系统，甚至还能支持DDR3内存。

　　看到这里，晓边眉头一皱，感觉事情并不简单，近年来微软都在力推WIN10系统，DDR3内存也早已成为过去式，Intel这是闲的发慌重新流片一个主板芯片组？要知道重新流片一个主板芯片的成本可不低。还是说Intel这是干脆把库存的H110芯片组魔改拿出来卖？毕竟H110和H310主板芯片组拓展性能基本毫无区别，这也是比较符合商业考虑的决定。

　　那么这个H310C究竟是不是H110主板芯片组魔改呢？我们可以通过拆开看芯片组的面积，上机查看CPU-Z信息，就能知道它是否和H310主板是否有本质的不同了，毕竟线nm工艺打造，理论积会小一点，而且CPU-Z信息也不一样。

　　晓边千辛万苦从市面上购买到一款H310C主板，话不多说我们就把主板的散热装甲拆掉看看它的主板芯片组张啥样。

　　随后晓边又找到了另线主板，并拆下南桥散热装甲。我们可以看到H310主板芯片组的形状显然和的H310C主板芯片组不一致，芯片组面积约为7*8mm左右，要比H310C主板芯片组小一圈。

　　即然芯片组面积并不一致，那么它们上机的信息又有怎样的区别呢？我们可以通过CPU-Z查看，CPU-Z主板信息一栏一般主板厂商是不能修改的，只有AMD和Intel拥有修改权限。

　　可以看到CPU-Z在主板信息一栏显示的根本不是H310主板芯片组，而是特供给OEM厂商的主板。

　　最后我们再比较一下H310、H310C和H110主板芯片组的规格差距，仅从表格上看，与其说H310C是H310主板芯片组，我们更愿意相信H310C是H110 2.0主板芯片组，它在各种特性上明显和H110主板芯片组更接近。